概要
外観 | ブロック図 |
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HiTech GlobalのFMC-LEAPモジュールは、2つのAmphenol/FCI 300Gig Leap®オンボードトランシーバポートと超低ジッタプログラマブルクロックジェネレータを搭載したVita57.4準拠のFMC+モジュールです。それぞれのLeapオンボードトランシーバポートは、Vita57.4準拠のFPGAキャリアボードの12個のマルチギガビットシリアルトランシーバ(1.25Gb/s to 25.8Gb/s)に直接接続されます。各ポートはMPO splittingケーブルを介して3つの100Gインターフェースとしても使用することが可能です。
Amphenol FCIの300Gb/s Leap®高速光モジュールは従来のデータセンタにおけるインターコネクトに比べて、高速、小型でコストと電力効率に優れています。トランシーバは25Gb/sまでの速度と100mまでの距離を利用可能です。300Gb/sのトータルスループットに要求されるのは、1sqインチのボードスペースと5.4Wの電力だけです。
特徴 | 利点 |
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アプリケーション
- 産業用機器 & 計装機器
- データセンタ(EDR infiniband, 100Gbe SR4, SAS 4, PCIe, 32GFC, Proprietary 25Gb/s Links)
FMCモジュールの機能
- x2 Leap® オンボードトランシーバポート(各ポートで300 Gbps or 3x100G)
- Ultra low-jitter Programmable clock generator (also supported by PIC processor for additional programming flexibility)
- x1 EEPROM
- x1 FMC+コネクタ